PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS模塊化外殼更具適應性的方形外殼，適於(yu) 未來IoT設備的ICS模塊化電子模塊外殼。ICS係列模塊化外殼係統作為(wei) 解決(jue) 方案，可滿足麵向未來的自動化設備的各種需求。該外殼係統為(wei) 遞進式尺寸，支持不同的連接技術，可選DIN導軌連接器。
優(you) 勢
-采用模塊化係統和*的模塊化連接技術，使用更靈活
-集成RJ45、USB、D-SUB等標準化接口和天線插座
-空間利用率高，外形、顏色和打印標識靈活可變
-通過帶並/串聯插針的8位DIN導軌連接器，輕鬆實現模塊間通信
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS模塊化外殼，ICS係列外殼定製化外殼蓋的配置工具，設計您自己的定製化ICS係列外殼蓋，並利用PROTIQ 3D打印服務製作原型。定製化外殼蓋的設計定稿後，即可進行批量生產(chan) 。
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣各種尺寸的模塊化外殼，ICS模塊化外殼係統擴展性高，可按需定製：
-寬度：20 mm、25 mm和50 mm
-高度：77.5 mm、100 mm和122.5 mm
-深度：87.5 mm、110 mm和132.5 mm
PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣集成連接技術ICS係列外殼提供市場的模塊化連接技術：
-RJ45、D-SUB、USB和天線接口
-用於(yu) ICS係列外殼插拔式連接技術的PCB插座
-3位和4位的螺釘連接/插拔式連接技術，針距5.0 mm
提高空間利用率和靈活的適應性，ICS外殼靈活性高，可在有限空間中實現複雜的連接技術：
-最多可容納兩(liang) 個(ge) 印刷電路板，安裝時間僅(jin) 幾秒
-25 mm的外殼寬度，為(wei) 繼電器和電解電容器提供更多空間
-外形、顏色和標識可調
被動散熱槽，適用於(yu) 散熱要求嚴(yan) 苛的應用，使用被動散熱槽，電子模塊殼體(ti) 可用於(yu) 要求嚴(yan) 苛的高溫應用。我們(men) 可根據設備設計量身定製散熱槽，並為(wei) 您提供一站式服務。 例如，通過各方位熱模擬，可實現PCB板元器件的優(you) 化布局。
用於(yu) 靈活的ICS外殼應用的DIN導軌連接器，8位DIN導軌連接器可提高ICS外殼的應用靈活性：借助帶串/並聯插針的8位DIN導軌連接器，輕鬆連接各ICS外殼
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